当激光切割技术遇上PCB：提升汽车应用的质量与效率

PCB（印刷电路板）在汽车行业中的使用相当广泛，在车载电子设备、传感器、照明系统、以及许多其他车载应用中都能见到它的身影。在对于安全性有较高要求的应用中，PCB达到高质量标准，因此我们谨慎对待PCB生产过程中的每一个细节。

首先，使用激光对PCB进行切割与利用铣削或冲压等机械进行切割有所不同，激光切割不会在PCB上留下灰尘，因此不会影响后期使用，而且由激光引入部件的机械应力和热应力小到可以忽略不计，切割过程相当温和。

其次，激光技术可以满足清洁度方面的要求。人们可以通过LPKF 的CleanCut技术对基材进行无碳化和无变色的处理来生产兼具高清洁度和高质量的PCB。另外，为了防止切割过程中的故障，LPKF在其产品中也作了相关设计进行预防。因此，用户在生产中可获得极高的良品率。

事实上，只要通过调整参数，人们就可以使用相同的激光切割工具对各种材料进行加工，如标准应用（如 FR4或陶瓷制品）、绝缘金属基板 （IMS） 和系统级封装 （SIP）。这种灵活性使PCB能够应用于各种场景，如发动机的冷却或加热系统、底盘传感器等。

在PCB的设计中，对于轮廓、半径、标签或等方面都不设有限制。通过全周切割，PCB可以直接放置在台面上，大大提升了空间使用效率。与机械切割技术相比，使用激光对PCB进行切割可节省 30％ 以上的材料。这不仅有助降低生产特定用途PCB的成本，还有利于构建友好型生态环境。

LPKF CutMaster等激光系统可以轻松与现有的制造执行系统（MES）结合。激光系统保证了操作过程的稳定性，同时该系统的自动化特性也简化了操作过程。由于集成激光源的功率更高，目前的激光机在切割速度方面可以完全与机械系统媲美。

再者，激光系统的运行费用低，其不存在磨损部件（如铣头）。因此可以避免更换零件的成本和由此产生的停机时间。

激光的应用领域非常广泛，除了能够用于基板切割外，还可用于单个材料层的标记、钻孔或烧蚀。